在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會影響到產品是否(fou)穩(wen)定。那么(me)世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一下(xia)影響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量的主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的元件的類型、型號、標稱值和極性等特征(zheng)標記要符合(he)裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和產品(pin)明細表的要求(qiu)，不能(neng)放(fang)在錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡(jin)量(liang)與(yu)(yu)焊盤圖形對齊并居(ju)中，并保證(zheng)元器件焊端與(yu)(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正(zheng)確適當

貼片壓(ya)力相當(dang)于吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適(shi)中。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)小(xiao)，元器件的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能(neng)粘在元器件上(shang)，轉移和回(hui)流焊(han)時(shi)容易移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度過(guo)高，在芯(xin)片加工(gong)過(guo)程中，元器件從高處掉(diao)下，會導致(zhi)芯(xin)片位置偏移。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容易造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊(han)時(shi)容易造成橋接(jie)。

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