SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運行(xing)報警信息及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸嘴堵塞或真(zhen)空管堵塞，通知技術人(ren)員更(geng)換(huan)吸嘴或清(qing)洗吸嘴和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓(ya)不足：檢查(cha)機器供氣(qi)接頭是否(fou)漏氣(qi)，并(bing)通知(zhi)技術人員或工程(cheng)師(shi)處理；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位移溢流：手(shou)動(dong)位移溢流開機運行后即可正常。如果操(cao)作過程(cheng)發生(sheng)，應(ying)通(tong)知(zhi)工(gong)程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸(shu)不順暢，PCB板尺寸異(yi)常(chang)。應(ying)上報(bao)并(bing)由IPQC檢查(cha)不良品(pin)尺寸，反饋技術人員(yuan)改進；

② SMT貼片機軌跡(ji)問題，反(fan)饋給技術人員進(jin)(jin)行改(gai)進(jin)(jin)；

5、未(wei)貼(tie)裝產品(pin)的(de)加工：

① 因操作失(shi)誤造成的補貼(tie)，應通(tong)知技術人員重新上料；

② 通(tong)知技術人員處理(li)異(yi)常(chang)關機(ji)；

6、安裝飛行(xing)部件或(huo)缺失(shi)貼紙：

① 吸嘴不良(liang)，停機檢(jian)查(cha)組件對應吸嘴；

② 真(zhen)空度不足，應通知(zhi)技術人員進行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有(you)固(gu)定好，檢查PCB的固(gu)定狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技(ji)術(shu)人(ren)員(yuan)修改(gai)坐標；

② PCB固定不良（表面不平(ping)整(zheng)、貼裝時下沉(chen)、移位），檢查(cha)并重(zhong)新調整(zheng)定位裝置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技術人員或工程師分(fen)析(xi)處理。

二、SMT貼(tie)片機(ji)斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇(yu)雷電天氣，需生(sheng)產的產品(pin)盡快(kuai)清關后再(zai)通知；

2、斷(duan)電(dian)時(shi)關閉設備電(dian)源，通電(dian)后重(zhong)新(xin)啟動(dong)，對機器內正在生產(chan)(chan)的產(chan)(chan)品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理：如達(da)不(bu)到相關標準(zhun)，反饋給設備技術員或(huo)工(gong)程師。

4、SMT貼片機(ji)拋料超標：報(bao)技術員及相關人員處理(li)。

5、SMT貼(tie)片機設備故障排除：應立即(ji)停機，由設備技術(shu)人員或工程師(shi)解決并記錄(lu)。