在SMT貼片加工中，元器件的貼裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會影響(xiang)到產品是否(fou)穩定。那么世(shi)豪同(tong)創小(xiao)編來(lai)分享(xiang)一(yi)下(xia)影響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每個(ge)裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性等(deng)特征標(biao)記要(yao)符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求，不(bu)能(neng)放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)(duan)子或(huo)引腳應(ying)盡(jin)量(liang)與(yu)焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件焊端(duan)(duan)與(yu)焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當(dang)于吸嘴的(de)(de)z軸高度，其高度要適(shi)中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過小，元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)(de)焊端或引腳(jiao)會浮(fu)在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能(neng)粘(zhan)在元(yuan)器(qi)(qi)件上，轉移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)焊時容易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高度過高，在芯(xin)片(pian)(pian)加工(gong)過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)(qi)件從高處掉下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過大，錫膏(gao)用(yong)量(liang)過多，容易造成錫膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流(liu)焊時容易造成橋接(jie)。

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