在SMT貼片加(jia)工(gong)中(zhong)，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非常(chang)關(guan)鍵，因為它會(hui)影(ying)(ying)響(xiang)(xiang)到(dao)產品是否(fou)穩定。那么世豪同(tong)創(chuang)小編(bian)來分享一下影(ying)(ying)響(xiang)(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個(ge)裝配(pei)號的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)類型、型號、標稱值和極(ji)性等特征標記要(yao)符(fu)合裝配(pei)圖和產品明細(xi)表的(de)(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子(zi)或引腳應盡量(liang)與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊端與焊膏圖形準(zhun)確接觸(chu)；

2、元件貼裝(zhuang)位(wei)置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正確(que)適(shi)當

貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于吸(xi)嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)小(xiao)，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳會浮(fu)在(zai)錫膏表(biao)面(mian)，錫膏不能粘在(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和(he)回流焊(han)時容(rong)易移動(dong)位(wei)置。另(ling)外，由于Z軸(zhou)高度(du)過(guo)高，在(zai)芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高處(chu)掉(diao)下，會導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏(pian)移。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫膏粘連，回流焊(han)時容(rong)易造(zao)成橋接。

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