在SMT貼片加工中，元器(qi)件的(de)貼(tie)裝質量非常關鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分(fen)享一下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要(yao)求每個裝配(pei)號(hao)的元(yuan)件的類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和極(ji)性等特征(zheng)標記要(yao)符合(he)裝配(pei)圖和產(chan)品明細表的要(yao)求，不能放在(zai)錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器(qi)件焊(han)端與(yu)焊(han)膏(gao)圖形(xing)準(zhun)確(que)接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位(wei)置應符(fu)合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片(pian)高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)(gao)度(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過小，元(yuan)器件的焊(han)(han)(han)端(duan)或引腳(jiao)會(hui)浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元(yuan)器件上，轉(zhuan)移和回(hui)流焊(han)(han)(han)時(shi)容易移動位置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過程(cheng)中，元(yuan)器件從高(gao)(gao)(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致芯片(pian)位置偏(pian)移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過大(da)，錫膏(gao)(gao)用量過多(duo)，容易造(zao)成錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回(hui)流焊(han)(han)(han)時(shi)容易造(zao)成橋接。

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