在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵(jian)，因為它會影(ying)響(xiang)到(dao)產品(pin)是否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中(zhong)，要(yao)求每個裝配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)(he)極性(xing)等特征標記要(yao)符(fu)合裝配圖和(he)(he)產品明細表的要(yao)求，不(bu)能(neng)放在(zai)錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端(duan)子或引腳應(ying)盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并居中(zhong)，并保(bao)證元(yuan)器(qi)件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合工(gong)藝要(yao)求。

3、壓力(li)（貼(tie)片(pian)高度）要正確(que)適當

貼(tie)片壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果貼(tie)片壓(ya)力過(guo)小，元器件的焊端或引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器件上，轉(zhuan)移和回(hui)流焊時(shi)容(rong)易移動(dong)位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)程中，元器件從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致芯片位置偏移。如果貼(tie)片壓(ya)力過(guo)大(da)，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接。

武漢世(shi)豪同創自(zi)(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)有限公司是一(yi)家(jia)從(cong)事自(zi)(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)研發，設(she)計，生產(chan)和銷售(shou)的高科技企業(ye)。公司主營：SMT周邊設(she)備(bei)，3c自(zi)(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)，SMT生產(chan)線定(ding)制，smt自(zi)(zi)(zi)動化(hua)(hua)設(she)備(bei)定(ding)制，自(zi)(zi)(zi)動吸(xi)板機，自(zi)(zi)(zi)動送板機，自(zi)(zi)(zi)動收(shou)板機，跌(die)送一(yi)體機，移載機定(ding)制。