SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)動化程(cheng)度可分為全自(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)線和(he)半自(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)線；根據生(sheng)產(chan)線的(de)大小，可分為大、中、小型(xing)生(sheng)產(chan)線。全自(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)線是(shi)(shi)指(zhi)整個生(sheng)產(chan)線設備(bei)(bei)為全自(zi)(zi)動設備(bei)(bei)，所有生(sheng)產(chan)設備(bei)(bei)通過自(zi)(zi)動上(shang)料(liao)機、緩(huan)沖環節、卸(xie)(xie)料(liao)機連(lian)接成一條自(zi)(zi)動線；半自(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)線是(shi)(shi)指(zhi)主要生(sheng)產(chan)設備(bei)(bei)沒有連(lian)接或完全連(lian)接。比如(ru)印(yin)刷機是(shi)(shi)半自(zi)(zi)動的(de)，需要人(ren)工印(yin)刷或者人(ren)工裝卸(xie)(xie)印(yin)制板。

典型生產線(xian)中涉及的工位解釋如下:

(1)印刷(shua)：其作用是將焊(han)膏或(huo)貼片膠漏到PCB的(de)焊(han)盤(pan)上，為元器件的(de)焊(han)接做準備(bei)。使(shi)用的(de)設(she)備(bei)是印刷(shua)機(鋼網印刷(shua)機)，位于SMT生產線的(de)前端。

(2)點(dian)膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在PCB的(de)固定位置(zhi)，主要作用(yong)是(shi)將元器件固定在PCB上。使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)一(yi)臺點(dian)膠(jiao)機，位于SMT生產(chan)線的(de)前面或測試設(she)備的(de)后面。

(3)貼(tie)裝：其作用(yong)是(shi)將表貼(tie)元件準確(que)地貼(tie)裝在(zai)PCB的固定位置上。使用(yong)的設備是(shi)一個貼(tie)片機(ji)，位于SMT生產線中的印刷機(ji)后面。

(4)固化：其作用(yong)是熔化貼片膠(jiao)，使表(biao)面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用(yong)的設備是固化爐，位于SMT生產線(xian)中的貼片機(ji)后面。

(5)回流焊(han)：其(qi)作用是(shi)(shi)熔化(hua)錫膏，使(shi)表面(mian)貼裝元件和(he)PCB牢固地粘接在(zai)一起。使(shi)用的(de)設備是(shi)(shi)回流爐，位于SMT生產線中的(de)貼片機后面(mian)。

(6)清(qing)洗(xi)：其作用是(shi)去除組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對(dui)人體有害(hai)的(de)焊接(jie)殘留物。使用的(de)設備(bei)是(shi)清(qing)洗(xi)機，位置可以不(bu)固定，在線(xian)也可以離線(xian)。

(7)測(ce)試：其作用(yong)是(shi)測(ce)試組(zu)裝(zhuang)好的PCB板的焊(han)接質(zhi)量和(he)組(zu)裝(zhuang)質(zhi)量。使(shi)用(yong)的設備包(bao)括(kuo)放大鏡(jing)(jing)、顯微鏡(jing)(jing)、在線測(ce)試儀(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試儀、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射(she)線檢測(ce)系(xi)統、功能測(ce)試儀等(deng)。根據(ju)測(ce)試的需(xu)要，其位置可以配置在生產(chan)線的合適(shi)位置。

(8)返工(gong)(gong)：其作用(yong)(yong)是對(dui)檢測(ce)到古裝的PCB板進行(xing)返工(gong)(gong)。使用(yong)(yong)的工(gong)(gong)具有烙(luo)鐵、維(wei)修(xiu)工(gong)(gong)作站等。在(zai)生產(chan)線的任(ren)何(he)地方(fang)進行(xing)配置。