SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運(yun)行報(bao)警信息及處理

1、真(zhen)空(kong)(kong)度不足：如吸(xi)嘴堵塞或(huo)(huo)真(zhen)空(kong)(kong)管(guan)堵塞，通(tong)知技(ji)術人員(yuan)更換吸(xi)嘴或(huo)(huo)清洗吸(xi)嘴和(he)真(zhen)空(kong)(kong)管(guan)；

2、氣壓(ya)不足(zu)：檢查機器供氣接頭是否(fou)漏(lou)氣，并通知(zhi)技(ji)術人員或工程(cheng)師處理；

3、貼(tie)裝(zhuang)頭X、Y位移溢(yi)流：手動位移溢(yi)流開機運行后即可正常。如果操(cao)作過(guo)程發生(sheng)，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不(bu)順暢，PCB板(ban)尺(chi)寸異常。應上(shang)報并由IPQC檢查不(bu)良品尺(chi)寸，反(fan)饋技術人員改進；

② SMT貼片機軌跡(ji)問題，反饋給技術人員進(jin)行改(gai)進(jin)；

5、未(wei)貼裝產品(pin)的加(jia)工：

① 因(yin)操作(zuo)失誤造成的補貼，應通知技術(shu)人員重新上料；

② 通知技術人(ren)員處理異常關(guan)機；

6、安裝飛(fei)行部件或缺失(shi)貼紙：

① 吸(xi)嘴不良(liang)，停(ting)機檢查組件對應吸(xi)嘴；

② 真(zhen)空度不足，應通知技術人(ren)員進行真(zhen)空度檢查(cha)；

③ PCB沒有固定(ding)好(hao)，檢(jian)查PCB的固定(ding)狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移(yi)規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定不良（表面(mian)不平整、貼裝時下(xia)沉、移位），檢(jian)查(cha)并(bing)重新調整定位裝置；

③ 由(you)于錫膏(gao)粘(zhan)度(du)差，需要技術(shu)人(ren)員或(huo)工程師分(fen)析(xi)處理(li)。

二、SMT貼(tie)片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣，需生產的產品盡快(kuai)清(qing)關后再通知(zhi)；

2、斷電時關閉設備電源，通(tong)電后重新啟動，對機器內正在生(sheng)產的產品進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理：如達不到相關標準，反(fan)饋(kui)給(gei)設(she)備(bei)技術(shu)員或工程師。

4、SMT貼片機(ji)拋料超標：報技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼片(pian)機設備故障排除(chu)：應立即(ji)停機，由設備技術人(ren)員或工程(cheng)師解決并記(ji)錄。