在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它會影(ying)(ying)響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小編來分(fen)享一(yi)下(xia)影(ying)(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求每個裝配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性等特征標記(ji)要(yao)符合裝配圖和(he)產品明(ming)細(xi)表的要(yao)求，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊(qi)并居中(zhong)，并保(bao)證(zheng)元器(qi)件(jian)焊端(duan)(duan)與焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當(dang)

貼片壓力(li)相當于吸(xi)嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中。如果(guo)貼片壓力(li)過小，元(yuan)器件的(de)焊(han)端(duan)或(huo)引腳會(hui)浮在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能(neng)粘在元(yuan)器件上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)(yi)移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)(du)過高(gao)，在芯片加工過程(cheng)中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導(dao)致芯片位(wei)置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼片壓力(li)過大，錫(xi)膏用(yong)量過多，容(rong)易(yi)(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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