SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生(sheng)產(chan)運行(xing)報警信息及處理(li)

1、真空度不足(zu)：如吸(xi)嘴(zui)(zui)堵(du)塞或(huo)(huo)真空管(guan)堵(du)塞，通知技術人員更換吸(xi)嘴(zui)(zui)或(huo)(huo)清洗吸(xi)嘴(zui)(zui)和真空管(guan)；

2、氣壓不足：檢查機器供氣接頭是否漏(lou)氣，并(bing)通知技術人員(yuan)或工(gong)程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移(yi)溢(yi)流：手動位(wei)移(yi)溢(yi)流開機運行后即(ji)可正常。如果操作過程發生(sheng)，應通(tong)知(zhi)工程師檢查(cha)；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出(chu)傳輸不(bu)順暢，PCB板(ban)尺寸異常。應上(shang)報并由IPQC檢查不(bu)良(liang)品尺寸，反(fan)饋(kui)技術人員改進；

② SMT貼片機軌跡(ji)問題，反饋給技術人員進行改進；

5、未貼裝產品(pin)的加工：

① 因操作(zuo)失(shi)誤造(zao)成的補貼，應通知技術人員重(zhong)新上料；

② 通(tong)知(zhi)技(ji)術人員(yuan)處理異(yi)常關(guan)機；

6、安裝飛(fei)行部(bu)件或缺失貼紙：

① 吸嘴不良，停機(ji)檢查組件對應(ying)吸嘴；

② 真(zhen)空度(du)不(bu)足，應(ying)通知技術人員進(jin)行(xing)真(zhen)空度(du)檢查(cha)；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)好，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置(zhi)偏移規則，由技(ji)術人員(yuan)修改坐(zuo)標(biao)；

② PCB固定(ding)不(bu)(bu)良（表面(mian)不(bu)(bu)平(ping)整、貼裝時(shi)下沉、移位），檢查并重新調整定(ding)位裝置(zhi)；

③ 由(you)于錫膏粘(zhan)度差(cha)，需(xu)要技術人(ren)員或工程(cheng)師(shi)分析處理。

二、SMT貼片機斷電或(huo)環境(jing)（雷擊）處理(li)

1、如遇雷電(dian)天氣，需(xu)生產(chan)的(de)產(chan)品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷電時關(guan)閉設備電源，通電后重新(xin)啟(qi)動，對機器內正在生產的產品進行(xing)加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處理：如達不到(dao)相(xiang)關標準(zhun)，反(fan)饋給設備技術員或工(gong)程師(shi)。

4、SMT貼片機拋(pao)料超(chao)標(biao)：報(bao)技(ji)術員及相(xiang)關人員處理。

5、SMT貼片(pian)機設(she)備故(gu)障排除：應立(li)即停機，由設(she)備技(ji)術人員或工(gong)程(cheng)師解決并記(ji)錄(lu)。