在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響到產品(pin)是(shi)否穩定。那么世(shi)豪同(tong)創(chuang)小(xiao)編來(lai)分享一下(xia)影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中(zhong)，要(yao)求每個裝配號(hao)(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)(hao)、標稱值和(he)極性等特征(zheng)標記要(yao)符合裝配圖和(he)產品明細(xi)表的(de)要(yao)求，不(bu)能(neng)放(fang)在(zai)(zai)錯誤的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或(huo)引腳應盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊(qi)并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當于(yu)(yu)吸嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力過小，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在元(yuan)器件上(shang)，轉移和回(hui)流焊時容(rong)易移動位置。另外，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過程中，元(yuan)器件從(cong)高(gao)(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力過大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量(liang)過多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容(rong)易造(zao)成橋接。

武漢(han)世豪(hao)同創自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備有限公司是一家從事自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備研(yan)發(fa)，設計，生產和銷售的高科(ke)技企業。公司主營：SMT周邊設備，3c自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備，SMT生產線定(ding)制(zhi)(zhi)，smt自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備定(ding)制(zhi)(zhi)，自(zi)動(dong)(dong)吸板機(ji)，自(zi)動(dong)(dong)送板機(ji)，自(zi)動(dong)(dong)收板機(ji)，跌(die)送一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制(zhi)(zhi)。