在SMT貼片加(jia)工中，元器件(jian)的貼(tie)裝(zhuang)質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響到產品是否穩定(ding)。那(nei)么世豪同創小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求每個裝配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和(he)極性等特(te)征標記要符合(he)裝配(pei)圖和(he)產品明(ming)細表的要求，不(bu)能放(fang)在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器(qi)件焊端與焊膏圖形準確(que)接觸(chu)；

2、元件貼裝(zhuang)位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴(zui)的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其(qi)高(gao)度(du)要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器件的焊端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在元器件上(shang)，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時容(rong)易(yi)(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元器件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量(liang)過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊時容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成橋接。

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