在SMT貼片加工中，元器件的(de)(de)貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它會影響到產(chan)品是(shi)否穩定。那(nei)么(me)世豪(hao)同創小(xiao)編來(lai)分享一下(xia)影響SMT加工貼裝(zhuang)質量的(de)(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要求每個裝配號的元(yuan)件的類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性(xing)等(deng)特征標記要符合裝配圖(tu)和(he)產品明細表(biao)的要求，不能(neng)放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的(de)端子或(huo)引腳應盡(jin)量(liang)與焊盤(pan)圖形對齊并居(ju)中，并保證元器(qi)件(jian)焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正(zheng)確(que)適(shi)當(dang)

貼片壓(ya)力相當(dang)于吸嘴的(de)z軸(zhou)(zhou)高(gao)度(du)(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)(du)要適中(zhong)。如(ru)(ru)果貼片壓(ya)力過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊端或(huo)引腳(jiao)會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元器(qi)件上，轉(zhuan)移(yi)和回流(liu)焊時容(rong)易移(yi)動位(wei)置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度(du)(du)(du)過(guo)高(gao)，在芯片加工過(guo)程中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片位(wei)置偏(pian)移(yi)。如(ru)(ru)果貼片壓(ya)力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造成(cheng)(cheng)錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容(rong)易造成(cheng)(cheng)橋接(jie)。

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