在SMT貼片加工中,元器件的(de)貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵,因(yin)為(wei)它會影響到產品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分(fen)享一下影響SMT加工貼裝(zhuang)質量(liang)的(de)主要因(yin)素。
一、組件要正確
在貼(tie)片(pian)加工中,要求每個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特征(zheng)標記要符合(he)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和(he)產品明細表(biao)的(de)(de)要求,不能(neng)放在錯誤的(de)(de)位置。
二、位置要準確
1、元(yuan)器(qi)件的端子或引腳應(ying)盡量與焊盤(pan)圖形對齊并(bing)居(ju)中,并(bing)保證(zheng)元(yuan)器(qi)件焊端與焊膏(gao)圖形準(zhun)確接觸(chu);
2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要(yao)求。
3、壓力(貼片高度(du))要正確適當
貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度,其高(gao)(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小,元(yuan)器(qi)件(jian)的焊端或(huo)引腳會浮(fu)在錫(xi)膏表面,錫(xi)膏不能粘(zhan)在元(yuan)器(qi)件(jian)上,轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊時(shi)容(rong)易(yi)(yi)移(yi)動(dong)位置。另外,由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao),在芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中,元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下,會導(dao)致芯片(pian)位置偏(pian)移(yi)。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大,錫(xi)膏用量過(guo)多,容(rong)易(yi)(yi)造成錫(xi)膏粘(zhan)連,回(hui)流(liu)焊時(shi)容(rong)易(yi)(yi)造成橋接(jie)。
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