SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)動(dong)(dong)化程度可分為全自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)；根據生產(chan)線(xian)的大小，可分為大、中、小型生產(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)是指整個生產(chan)線(xian)設備(bei)為全自(zi)(zi)動(dong)(dong)設備(bei)，所有生產(chan)設備(bei)通過自(zi)(zi)動(dong)(dong)上料(liao)機、緩沖環節(jie)、卸料(liao)機連接(jie)成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)是指主(zhu)要生產(chan)設備(bei)沒有連接(jie)或(huo)完全連接(jie)。比(bi)如(ru)印(yin)刷機是半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)的，需(xu)要人工印(yin)刷或(huo)者人工裝(zhuang)卸印(yin)制板。

典型(xing)生(sheng)產線中涉及的工位解釋如下:

(1)印(yin)刷：其作用是將焊(han)(han)膏或貼片膠漏到(dao)PCB的(de)(de)焊(han)(han)盤上，為元(yuan)器件的(de)(de)焊(han)(han)接做準備(bei)。使用的(de)(de)設(she)備(bei)是印(yin)刷機(鋼網印(yin)刷機)，位于(yu)SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在(zai)PCB的固定(ding)位(wei)(wei)置，主要作用是將元器件固定(ding)在(zai)PCB上。使用的設備是一臺點膠(jiao)機，位(wei)(wei)于SMT生(sheng)產線的前面或測試設備的后(hou)面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元件(jian)準確地貼(tie)裝在PCB的固定位置上(shang)。使(shi)用的設備是一個貼(tie)片機，位于(yu)SMT生產線中的印刷機后面(mian)。

(4)固化(hua)：其作用(yong)是熔化(hua)貼片膠，使表面(mian)貼裝元(yuan)件和PCB牢(lao)固地粘接在一(yi)起(qi)。使用(yong)的設(she)備是固化(hua)爐，位于SMT生產線中(zhong)的貼片機后面(mian)。

(5)回流(liu)焊：其作用是(shi)(shi)熔化(hua)錫膏，使(shi)表面貼(tie)裝(zhuang)元件(jian)和PCB牢固地(di)粘接(jie)在一起。使(shi)用的設備是(shi)(shi)回流(liu)爐，位于SMT生產線中的貼(tie)片機后面。

(6)清洗：其(qi)作用(yong)是去除組(zu)裝好的PCB板上的助焊劑等對人體有害的焊接殘(can)留物。使用(yong)的設備是清洗機(ji)，位置可以(yi)不固定，在(zai)線也可以(yi)離線。

(7)測(ce)試(shi)：其作用(yong)(yong)是(shi)測(ce)試(shi)組裝(zhuang)好的(de)PCB板的(de)焊接質量和組裝(zhuang)質量。使用(yong)(yong)的(de)設備包(bao)括(kuo)放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)系統(tong)、功能測(ce)試(shi)儀等(deng)。根據測(ce)試(shi)的(de)需要，其位置(zhi)可以配置(zhi)在生產線的(de)合適(shi)位置(zhi)。

(8)返(fan)工(gong)：其作用(yong)是(shi)對檢測到(dao)古裝(zhuang)的(de)PCB板進(jin)(jin)行(xing)返(fan)工(gong)。使用(yong)的(de)工(gong)具有(you)烙鐵(tie)、維修工(gong)作站等。在生產線的(de)任何地方(fang)進(jin)(jin)行(xing)配置。