SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)化(hua)程(cheng)度可(ke)分為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)和半(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian);根據生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)的大(da)小(xiao),可(ke)分為(wei)大(da)、中、小(xiao)型(xing)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)(shi)指(zhi)整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)設(she)備為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)設(she)備,所有生(sheng)產(chan)(chan)設(she)備通過自(zi)動(dong)(dong)上料機、緩沖環節、卸料機連接成一條自(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian);半(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)(shi)指(zhi)主要生(sheng)產(chan)(chan)設(she)備沒有連接或(huo)完(wan)全(quan)連接。比如印(yin)刷(shua)(shua)機是(shi)(shi)半(ban)自(zi)動(dong)(dong)的,需要人(ren)工印(yin)刷(shua)(shua)或(huo)者(zhe)人(ren)工裝(zhuang)卸印(yin)制板(ban)。
典型生產線(xian)中涉及的(de)工位解釋如下:
(1)印刷(shua):其(qi)作用是(shi)(shi)將焊(han)膏或貼片(pian)膠漏到PCB的(de)焊(han)盤上,為元器件的(de)焊(han)接做準備(bei)。使用的(de)設(she)備(bei)是(shi)(shi)印刷(shua)機(ji)(鋼(gang)網印刷(shua)機(ji)),位于SMT生產線的(de)前(qian)端。
(2)點(dian)膠(jiao)(jiao):將膠(jiao)(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)(de)固(gu)定位(wei)置,主要作用是(shi)將元(yuan)器(qi)件固(gu)定在(zai)PCB上。使(shi)用的(de)(de)設(she)備是(shi)一臺點(dian)膠(jiao)(jiao)機,位(wei)于SMT生產線的(de)(de)前面或測(ce)試設(she)備的(de)(de)后面。
(3)貼裝:其作用是將表貼元件準確地貼裝在PCB的固定位(wei)置上。使用的設備是一個貼片機(ji),位(wei)于(yu)SMT生產線中的印刷機(ji)后(hou)面。
(4)固(gu)化(hua)(hua)(hua):其作用是(shi)熔化(hua)(hua)(hua)貼片(pian)膠,使表面(mian)貼裝元件和PCB牢(lao)固(gu)地粘(zhan)接(jie)在一起(qi)。使用的設備是(shi)固(gu)化(hua)(hua)(hua)爐,位(wei)于SMT生產線中的貼片(pian)機后面(mian)。
(5)回流(liu)焊:其作用(yong)是熔化(hua)錫膏,使表面貼裝(zhuang)元(yuan)件(jian)和PCB牢固地(di)粘接在一(yi)起。使用(yong)的(de)設備是回流(liu)爐,位于SMT生(sheng)產(chan)線中的(de)貼片機后面。
(6)清洗:其作用(yong)是去(qu)除(chu)組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板上(shang)的(de)(de)助焊(han)劑(ji)等對人(ren)體有害(hai)的(de)(de)焊(han)接(jie)殘留物(wu)。使(shi)用(yong)的(de)(de)設備是清洗機(ji),位置可(ke)(ke)以不固定,在線也可(ke)(ke)以離(li)線。
(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi):其作用是測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)組(zu)裝好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量(liang)和(he)組(zu)裝質量(liang)。使用的(de)(de)設備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)等。根據測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)需要,其位置(zhi)可以配置(zhi)在生產線(xian)的(de)(de)合適位置(zhi)。
(8)返工:其(qi)作用(yong)是對檢測到古(gu)裝的PCB板進(jin)行返工。使用(yong)的工具有(you)烙鐵(tie)、維(wei)修工作站等。在生產線的任(ren)何地(di)方進(jin)行配置。