在SMT貼片加工中，元器件的(de)(de)貼裝質量(liang)(liang)非常關鍵，因為它會影響(xiang)(xiang)到產品是(shi)否穩定。那么世(shi)豪同創(chuang)小編(bian)來分享一下影響(xiang)(xiang)SMT加工貼裝質量(liang)(liang)的(de)(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配號的元(yuan)件(jian)的類型、型號、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要(yao)符合裝配圖和產(chan)品明(ming)細表的要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或(huo)引腳應盡量與焊(han)(han)盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證元器件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度）要正確適(shi)當

貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中(zhong)。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)(yuan)器(qi)件上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外(wai)，由(you)于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片(pian)(pian)加(jia)工過程中(zhong)，元(yuan)(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多(duo)，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連(lian)，回(hui)(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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