在SMT貼片加工(gong)(gong)中，元(yuan)器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非常(chang)關鍵，因(yin)(yin)為(wei)它會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那(nei)么世豪同創小編(bian)來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加工(gong)(gong)貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)主要(yao)因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中(zhong)，要(yao)求每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值(zhi)和極(ji)性(xing)等特征(zheng)標記要(yao)符(fu)合裝配(pei)圖和產(chan)品明細表的(de)要(yao)求，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件焊端與焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確(que)適當

貼片壓力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼片壓力(li)過小，元器(qi)件的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)容易移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高度(du)過高，在芯(xin)(xin)片加工(gong)過程中，元器(qi)件從高處掉下(xia)，會導致芯(xin)(xin)片位(wei)置偏(pian)移(yi)。如果貼片壓力(li)過大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過多，容易造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回流(liu)焊時(shi)容易造(zao)成(cheng)橋接。

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