在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件(jian)的(de)貼裝質(zhi)量非常關(guan)鍵(jian)，因為它會影響(xiang)(xiang)到產品是(shi)否穩(wen)定。那(nei)么世豪同創(chuang)小編來(lai)分享(xiang)一下(xia)影響(xiang)(xiang)SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中(zhong)，要(yao)求每個裝(zhuang)配號(hao)的元(yuan)件的類(lei)型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱(cheng)值(zhi)和極(ji)性(xing)等特征(zheng)標記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并(bing)(bing)居(ju)中，并(bing)(bing)保(bao)證(zheng)元器(qi)件(jian)焊端(duan)與焊膏圖(tu)形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的(de)(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元器件(jian)的(de)(de)焊(han)(han)端或引(yin)腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)(zhan)在元器件(jian)上，轉移和(he)回(hui)流焊(han)(han)時(shi)(shi)容(rong)易移動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)(pian)位(wei)置偏移。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘(zhan)(zhan)連，回(hui)流焊(han)(han)時(shi)(shi)容(rong)易造(zao)成橋接。

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