在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它(ta)會(hui)影(ying)響到產品是(shi)否穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工(gong)中，要(yao)求每個裝配(pei)號(hao)的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類(lei)型、型號(hao)、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要(yao)符(fu)合裝配(pei)圖和產(chan)品(pin)明細(xi)表的(de)(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡(jin)量與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要(yao)求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適(shi)當

貼片(pian)壓力相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼片(pian)壓力過小，元器(qi)(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳(jiao)會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)不能粘在元器(qi)(qi)件(jian)上(shang)，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另(ling)外(wai)，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯(xin)片(pian)加(jia)工過程(cheng)中，元器(qi)(qi)件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會(hui)導致(zhi)芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼片(pian)壓力過大(da)，錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)用(yong)量過多，容(rong)(rong)易造成(cheng)(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊(han)時容(rong)(rong)易造成(cheng)(cheng)橋接。

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