SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化程度可分為(wei)全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)和半(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)的大小，可分為(wei)大、中、小型生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)(shi)指整個生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)設備為(wei)全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)設備，所(suo)有(you)(you)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備通(tong)過自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)上料(liao)機(ji)(ji)、緩沖(chong)環節、卸料(liao)機(ji)(ji)連(lian)(lian)接(jie)成一條自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)(shi)指主(zhu)要生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備沒有(you)(you)連(lian)(lian)接(jie)或完全連(lian)(lian)接(jie)。比如印刷(shua)機(ji)(ji)是(shi)(shi)半(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)的，需(xu)要人工(gong)印刷(shua)或者人工(gong)裝卸印制(zhi)板。

典型生產線(xian)中涉及的(de)工位解釋(shi)如下:

(1)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)：其(qi)作用(yong)是將焊膏或貼片膠漏到PCB的(de)(de)(de)焊盤上，為元(yuan)器件的(de)(de)(de)焊接(jie)做準備。使用(yong)的(de)(de)(de)設備是印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)(鋼(gang)網印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji))，位于SMT生(sheng)產線的(de)(de)(de)前(qian)端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴在PCB的(de)固定位置，主要作用(yong)(yong)是將元器件(jian)固定在PCB上(shang)。使用(yong)(yong)的(de)設(she)備是一臺點膠(jiao)機，位于SMT生產線的(de)前面(mian)或測試設(she)備的(de)后面(mian)。

(3)貼(tie)裝(zhuang)：其(qi)作(zuo)用(yong)(yong)是將表(biao)貼(tie)元件(jian)準(zhun)確地貼(tie)裝(zhuang)在(zai)PCB的固(gu)定位(wei)置上(shang)。使用(yong)(yong)的設備(bei)是一個貼(tie)片機，位(wei)于(yu)SMT生產(chan)線(xian)中的印刷機后(hou)面。

(4)固化：其作用是(shi)熔化貼(tie)(tie)片膠，使(shi)(shi)表面貼(tie)(tie)裝元(yuan)件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)(shi)用的設備(bei)是(shi)固化爐，位于SMT生產(chan)線中的貼(tie)(tie)片機(ji)后面。

(5)回流焊：其作用是熔(rong)化(hua)錫膏(gao)，使(shi)表面(mian)貼裝元件(jian)和PCB牢(lao)固(gu)地粘接在一(yi)起。使(shi)用的設備(bei)是回流爐，位于SMT生產線中(zhong)的貼片機后面(mian)。

(6)清洗：其作用是(shi)去除組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對人體(ti)有(you)害(hai)的(de)焊接殘留(liu)物。使用的(de)設備是(shi)清洗機，位置可(ke)以不固定，在線(xian)也可(ke)以離線(xian)。

(7)測(ce)試：其(qi)作用是測(ce)試組裝(zhuang)好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量和(he)組裝(zhuang)質(zhi)量。使用的(de)設(she)備包括放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xian)測(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)試儀(yi)、自動光學(xue)檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)系統、功(gong)能(neng)測(ce)試儀(yi)等。根據測(ce)試的(de)需要，其(qi)位置(zhi)可(ke)以配置(zhi)在生產線(xian)的(de)合適位置(zhi)。

(8)返工(gong)(gong)：其(qi)作用(yong)(yong)是對檢(jian)測到古裝(zhuang)的PCB板進行返工(gong)(gong)。使用(yong)(yong)的工(gong)(gong)具有(you)烙鐵、維修(xiu)工(gong)(gong)作站等。在生產線(xian)的任(ren)何地方進行配置(zhi)。