SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片機(ji)生產運行報警信(xin)息及處理(li)

1、真(zhen)(zhen)空度不足：如吸(xi)嘴(zui)堵(du)塞(sai)或真(zhen)(zhen)空管堵(du)塞(sai)，通知技術人員更(geng)換吸(xi)嘴(zui)或清洗吸(xi)嘴(zui)和真(zhen)(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足：檢(jian)查機器(qi)供(gong)氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員(yuan)或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流(liu)：手動位移溢流(liu)開機運行(xing)后(hou)即可正常。如果操(cao)作(zuo)過程發生，應通(tong)知(zhi)工程師檢查；

4、PCB傳輸錯(cuo)誤：

① 進(jin)出傳輸不順暢(chang)，PCB板尺(chi)寸(cun)異常。應上報并(bing)由IPQC檢(jian)查不良品尺(chi)寸(cun)，反饋技(ji)術人(ren)員改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋(kui)給(gei)技術人員(yuan)進行改進；

5、未貼裝(zhuang)產品的加工：

① 因操作(zuo)失誤(wu)造成的補貼(tie)，應通知(zhi)技術(shu)人員重新(xin)上料；

② 通(tong)知(zhi)技(ji)術人員處(chu)理異常關機(ji)；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸嘴(zui)不良(liang)，停機檢查組(zu)件對(dui)應(ying)吸嘴(zui)；

② 真(zhen)空(kong)度(du)不足，應(ying)通知技術(shu)人員進行真(zhen)空(kong)度(du)檢查；

③ PCB沒有固定(ding)好，檢查PCB的固定(ding)狀態(tai)；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移(yi)規(gui)則(ze)，由技術人員修改坐標；

② PCB固定(ding)不(bu)(bu)良（表面不(bu)(bu)平整(zheng)、貼裝時(shi)下沉、移位），檢查并重(zhong)新調整(zheng)定(ding)位裝置；

③ 由(you)于錫膏粘度差，需要技術人員(yuan)或工(gong)程(cheng)師分析處理。

二、SMT貼片(pian)機(ji)斷電或環境（雷擊）處理(li)

1、如(ru)遇雷電(dian)天氣，需生產(chan)的產(chan)品盡快(kuai)清關后再通知；

2、斷電時(shi)關閉設備電源(yuan)，通電后重新啟(qi)動，對機器內正在生(sheng)產的產品進行(xing)加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量(liang)異常處理：如達(da)不(bu)到相關(guan)標準，反饋給設備技術員或(huo)工程(cheng)師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理(li)。

5、SMT貼片機設備(bei)故(gu)障排除：應立即停機，由設備(bei)技術人員或工程師解決(jue)并記錄。