在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量非(fei)常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創小編(bian)來分享一(yi)下影響SMT加工貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和(he)極性等(deng)特征標記(ji)要(yao)符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳(jiao)應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼(tie)片壓力(li)相當于吸(xi)嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適(shi)中(zhong)。如果貼(tie)片壓力(li)過小(xiao)，元器件(jian)的焊(han)端或(huo)引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能(neng)粘在(zai)元器件(jian)上，轉移(yi)(yi)和回流焊(han)時容(rong)易(yi)移(yi)(yi)動位(wei)置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在(zai)芯片加工(gong)過程中(zhong)，元器件(jian)從高處掉(diao)下，會導致芯片位(wei)置偏(pian)移(yi)(yi)。如果貼(tie)片壓力(li)過大，錫膏用(yong)量過多，容(rong)易(yi)造成(cheng)(cheng)錫膏粘連，回流焊(han)時容(rong)易(yi)造成(cheng)(cheng)橋接。

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