SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報警信息(xi)及處理

1、真(zhen)空(kong)(kong)度(du)不足：如吸(xi)嘴(zui)堵塞或(huo)真(zhen)空(kong)(kong)管堵塞，通知技(ji)術人(ren)員(yuan)更換吸(xi)嘴(zui)或(huo)清洗吸(xi)嘴(zui)和真(zhen)空(kong)(kong)管；

2、氣壓不足(zu)：檢查(cha)機器(qi)供氣接頭是否(fou)漏氣，并通知(zhi)技術人(ren)員(yuan)或工程(cheng)師處理；

3、貼(tie)裝頭X、Y位移(yi)溢流(liu)：手(shou)動位移(yi)溢流(liu)開機運行后即可正常(chang)。如果操作(zuo)過程(cheng)發生，應通(tong)知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢(chang)，PCB板尺寸(cun)異常。應(ying)上(shang)報并(bing)由IPQC檢查(cha)不良品尺寸(cun)，反饋技術人員改進；

② SMT貼(tie)片機軌跡問題，反饋給技術(shu)人員(yuan)進行改進；

5、未貼裝產品的加工：

① 因(yin)操作失誤(wu)造成的(de)補貼(tie)，應通知技術人員重新上料；

② 通知技術人員處理異常關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼(tie)紙(zhi)：

① 吸嘴不(bu)良，停機(ji)檢查(cha)組件對(dui)應吸嘴；

② 真空(kong)度不足，應通知技術(shu)人員進行真空(kong)度檢查(cha)；

③ PCB沒有(you)固定(ding)好，檢查PCB的固定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位(wei)置偏移規則，由技術人(ren)員修改坐標(biao)；

② PCB固(gu)定(ding)不(bu)良(liang)（表面不(bu)平整、貼(tie)裝(zhuang)時下沉(chen)、移(yi)位(wei)），檢查并重新(xin)調整定(ding)位(wei)裝(zhuang)置；

③ 由于(yu)錫膏(gao)粘度(du)差，需(xu)要技術人員或工程師分析處理。

二、SMT貼片機斷電或(huo)環境（雷擊）處理

1、如遇雷電天(tian)氣(qi)，需生產的產品盡快清關后再通知；

2、斷電時(shi)關閉設備電源(yuan)，通電后重新(xin)啟動，對機器內(nei)正(zheng)在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常(chang)處(chu)理：如(ru)達不到相關標準(zhun)，反(fan)饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片機(ji)設備故障(zhang)排除：應立即停機(ji)，由(you)設備技術人員或工程師解決(jue)并記錄。