在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的(de)貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它(ta)會影響到產品是否穩定。那(nei)么世(shi)豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加(jia)工貼(tie)裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要(yao)(yao)求每個裝配號的元件的類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記(ji)要(yao)(yao)符合裝配圖和產(chan)品(pin)明細(xi)表的要(yao)(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖形(xing)(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖形(xing)(xing)準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位(wei)置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確(que)適當

貼片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴(zui)的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的(de)焊端或引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉(zhuan)移和回(hui)(hui)流焊時(shi)容易移動(dong)位置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯片(pian)位置偏(pian)移。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)大(da)，錫膏用量過(guo)多(duo)，容易造(zao)成錫膏粘(zhan)連，回(hui)(hui)流焊時(shi)容易造(zao)成橋(qiao)接。

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