在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的(de)貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到產品是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量(liang)的(de)主要(yao)因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極性等(deng)特征標記要符合(he)裝(zhuang)配圖和產(chan)品明細表(biao)的(de)(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)(jian)的端子或引腳(jiao)應(ying)盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊并居中(zhong)，并保(bao)證元器(qi)件(jian)(jian)焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應(ying)符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度）要(yao)正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)(gao)度要適中(zhong)(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊(han)(han)端或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)錫膏表(biao)面，錫膏不能粘(zhan)在(zai)元器(qi)件上(shang)，轉移和回流焊(han)(han)時容易移動位置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加(jia)工過(guo)程中(zhong)(zhong)，元器(qi)件從高(gao)(gao)(gao)處掉(diao)下(xia)，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容易造成錫膏粘(zhan)連(lian)，回流焊(han)(han)時容易造成橋接。

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