在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它(ta)會影響到產品是(shi)否穩定(ding)。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一下影響SMT加(jia)工貼裝質量的(de)主要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加工中(zhong)，要(yao)求(qiu)(qiu)每個裝(zhuang)配號(hao)(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)(hao)、標稱(cheng)值和極性等(deng)特(te)征標記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形(xing)對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏(gao)圖形(xing)準確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)(yu)吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)小，元器(qi)件的焊(han)(han)端或引腳(jiao)會浮在(zai)錫膏表(biao)面，錫膏不能粘在(zai)元器(qi)件上，轉移(yi)和(he)回流(liu)焊(han)(han)時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)度過(guo)(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)(guo)(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)大，錫膏用量(liang)過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫膏粘連，回流(liu)焊(han)(han)時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

武(wu)漢(han)世豪同創(chuang)自(zi)(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)有(you)限公司是一家從(cong)事自(zi)(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)研發，設(she)(she)計，生(sheng)產和(he)銷售的高科技企業。公司主營：SMT周邊(bian)設(she)(she)備(bei)，3c自(zi)(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)，SMT生(sheng)產線定制，smt自(zi)(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)定制，自(zi)(zi)動(dong)吸(xi)板機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)送板機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)收板機(ji)，跌送一體機(ji)，移載(zai)機(ji)定制。