SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化(hua)程度可分為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)；根據(ju)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)的(de)大小，可分為(wei)大、中、小型(xing)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是(shi)指整個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)設備(bei)(bei)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)設備(bei)(bei)，所有生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備(bei)(bei)通(tong)過自(zi)(zi)動(dong)上料(liao)機、緩沖環(huan)節、卸(xie)料(liao)機連(lian)接成一條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是(shi)指主要生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備(bei)(bei)沒有連(lian)接或(huo)完全連(lian)接。比(bi)如印(yin)刷(shua)機是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)的(de)，需要人(ren)工印(yin)刷(shua)或(huo)者人(ren)工裝卸(xie)印(yin)制(zhi)板。

典型生產線(xian)中涉及的工位(wei)解(jie)釋如下:

(1)印(yin)刷(shua)：其作(zuo)用(yong)是將焊膏或貼片膠漏到PCB的(de)(de)焊盤上，為元器件(jian)的(de)(de)焊接做準(zhun)備。使用(yong)的(de)(de)設(she)備是印(yin)刷(shua)機(ji)(鋼網印(yin)刷(shua)機(ji))，位于SMT生(sheng)產線的(de)(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將(jiang)膠(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固定位(wei)置，主要作用是將(jiang)元(yuan)器件固定在(zai)PCB上。使用的(de)設(she)備(bei)是一臺(tai)點膠(jiao)機(ji)，位(wei)于SMT生產線的(de)前面(mian)或測試設(she)備(bei)的(de)后面(mian)。

(3)貼裝(zhuang)：其作用是(shi)將表貼元(yuan)件準確地(di)貼裝(zhuang)在PCB的(de)固定位置上。使用的(de)設(she)備(bei)是(shi)一個貼片機(ji)(ji)，位于SMT生產(chan)線(xian)中的(de)印(yin)刷機(ji)(ji)后面。

(4)固化(hua)：其作用是熔化(hua)貼(tie)片膠，使(shi)表(biao)面(mian)貼(tie)裝元件和(he)PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用的設備(bei)是固化(hua)爐(lu)，位于SMT生(sheng)產(chan)線中的貼(tie)片機后面(mian)。

(5)回流焊(han)：其作用是熔化錫(xi)膏，使(shi)表面貼裝元(yuan)件(jian)和PCB牢固地粘接在一(yi)起。使(shi)用的設備是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中(zhong)的貼片(pian)機后面。

(6)清洗(xi)：其(qi)作用(yong)是去除組裝(zhuang)好的PCB板上的助焊(han)劑等對人體(ti)有害的焊(han)接殘(can)留(liu)物。使用(yong)的設備是清洗(xi)機，位置可以不固定，在線也可以離(li)線。

(7)測(ce)(ce)試(shi)：其作用是測(ce)(ce)試(shi)組(zu)裝好的PCB板的焊接質(zhi)量(liang)和組(zu)裝質(zhi)量(liang)。使用的設備包括放(fang)大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線(xian)測(ce)(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)(ce)試(shi)儀、自(zi)動(dong)光學檢(jian)測(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)系(xi)統、功能測(ce)(ce)試(shi)儀等。根據(ju)測(ce)(ce)試(shi)的需要，其位(wei)置可以配置在(zai)生產線(xian)的合適(shi)位(wei)置。

(8)返工(gong)：其作(zuo)用是對檢測到古(gu)裝的PCB板(ban)進行返工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵、維(wei)修(xiu)工(gong)作(zuo)站等。在生(sheng)產線的任何(he)地方進行配置(zhi)。