SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報(bao)警信息及處理

1、真(zhen)空度不足(zu)：如吸(xi)嘴(zui)堵塞(sai)或(huo)真(zhen)空管堵塞(sai)，通知技術人員(yuan)更換吸(xi)嘴(zui)或(huo)清洗吸(xi)嘴(zui)和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓(ya)不足：檢查機器供氣(qi)接頭是否漏(lou)氣(qi)，并通知(zhi)技(ji)術人員或工(gong)程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移(yi)溢流：手動位移(yi)溢流開(kai)機運行后即可正常。如(ru)果操(cao)作過程發生，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳(chuan)輸(shu)錯誤：

① 進出傳輸不(bu)順暢，PCB板尺寸(cun)異常。應上報并由(you)IPQC檢查不(bu)良品尺寸(cun)，反(fan)饋技術人員改進；

② SMT貼片機軌(gui)跡問題，反饋給技(ji)術人員(yuan)進行(xing)改進；

5、未(wei)貼(tie)裝產品的加(jia)工：

① 因(yin)操作失誤造成的(de)補貼，應通知技(ji)術人(ren)員重新上料；

② 通知技術人(ren)員處(chu)理異常(chang)關(guan)機；

6、安裝飛(fei)行(xing)部件或缺失貼(tie)紙：

① 吸(xi)嘴(zui)不(bu)良，停(ting)機檢(jian)查組件(jian)對應吸(xi)嘴(zui)；

② 真空度(du)不足，應通(tong)知技術人員進(jin)行真空度(du)檢查；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定(ding)好，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位(wei)置(zhi)偏移規則，由技術(shu)人員修改坐標(biao)；

② PCB固(gu)定不良（表面不平整、貼裝時下(xia)沉、移位(wei)），檢查并重新調(diao)整定位(wei)裝置；

③ 由于錫(xi)膏粘度差，需(xu)要技術人員或工程(cheng)師分析處理。

二(er)、SMT貼片機(ji)斷電或環境（雷擊）處理(li)

1、如(ru)遇雷(lei)電天(tian)氣，需生產(chan)的產(chan)品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷電(dian)時(shi)關(guan)閉設備電(dian)源(yuan)，通電(dian)后重新啟動，對(dui)機(ji)器(qi)內(nei)正在生產的產品進(jin)行加(jia)工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處(chu)理：如達不到相關(guan)標準，反饋給設備技(ji)術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超(chao)標：報(bao)技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片機設(she)備故障排除：應立(li)即停機，由設(she)備技術人員或工程師(shi)解決并記錄。