在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會(hui)影響到產品是否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小編來(lai)分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和(he)(he)極性(xing)等特征(zheng)標記(ji)要符合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)(he)產(chan)品明(ming)細表的(de)(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端與焊膏(gao)圖形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼(tie)裝(zhuang)位置應(ying)符合工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如果貼片(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器(qi)件的焊(han)(han)端(duan)或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件上(shang)，轉移(yi)和回流焊(han)(han)時容(rong)易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件從(cong)高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致(zhi)芯(xin)片(pian)位(wei)置偏(pian)移(yi)。如果貼片(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊(han)(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)橋接(jie)。

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