在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元(yuan)器件的(de)貼裝質量非常關(guan)鍵，因為它會影響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一下影響SMT加(jia)工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工(gong)中，要求每(mei)個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)、標(biao)稱值和極性等特(te)征(zheng)標(biao)記要符合裝配圖(tu)和產(chan)品明細表的(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引(yin)腳應盡量(liang)與焊(han)(han)(han)盤圖形對齊(qi)并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)器件(jian)焊(han)(han)(han)端與焊(han)(han)(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高度(du)）要正確適當

貼片壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼片壓力過(guo)小，元器件(jian)的(de)焊(han)(han)端或引腳會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏表面(mian)，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)在元器件(jian)上(shang)，轉移(yi)和(he)回流(liu)焊(han)(han)時容易(yi)移(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片加工過(guo)程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致芯片位置偏移(yi)。如果貼片壓力過(guo)大(da)，錫(xi)(xi)膏用(yong)量(liang)過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏粘(zhan)連，回流(liu)焊(han)(han)時容易(yi)造成橋接(jie)。

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