SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片機生產運行報警信息(xi)及(ji)處理

1、真空度不足：如吸嘴堵塞(sai)或真空管堵塞(sai)，通知技術人員更換吸嘴或清洗吸嘴和真空管；

2、氣(qi)壓不足：檢(jian)查機器(qi)供(gong)氣(qi)接頭是(shi)否漏氣(qi)，并通知(zhi)技術(shu)人員或工(gong)程(cheng)師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流(liu)：手(shou)動(dong)位移溢流(liu)開機(ji)運行后即可正(zheng)常(chang)。如果操作過程發生(sheng)，應通知(zhi)工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)(jin)出傳輸(shu)不順暢，PCB板尺寸(cun)(cun)異常。應上報并由IPQC檢查不良(liang)品尺寸(cun)(cun)，反饋技術人員改進(jin)(jin)；

② SMT貼片(pian)機軌跡問(wen)題，反(fan)饋(kui)給技術人員進行改進；

5、未(wei)貼裝產品的(de)加工：

① 因操作失誤造成的(de)補貼(tie)，應通知技術人員重(zhong)新(xin)上料；

② 通知技術人員處理(li)異(yi)常(chang)關機；

6、安裝飛行(xing)部件或缺失(shi)貼紙：

① 吸嘴(zui)不(bu)良，停機檢查(cha)組件(jian)對應吸嘴(zui)；

② 真空(kong)度(du)不足，應(ying)通知技術人(ren)員(yuan)進行真空(kong)度(du)檢查；

③ PCB沒有固定(ding)好，檢查(cha)PCB的(de)固定(ding)狀態(tai)；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技(ji)術人員修改坐(zuo)標；

② PCB固定不(bu)良（表(biao)面(mian)不(bu)平整、貼裝時下沉(chen)、移位），檢查并重新(xin)調整定位裝置；

③ 由于錫(xi)膏粘度差，需要技術(shu)人(ren)員(yuan)或工程師分析處理。

二、SMT貼片機斷(duan)電或環境（雷擊）處理

1、如(ru)遇雷電(dian)天氣(qi)，需(xu)生產的產品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷(duan)電時(shi)關閉設(she)備(bei)電源，通(tong)電后重新啟動，對機(ji)器內(nei)正在(zai)生產的產品(pin)進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常(chang)處(chu)理：如達不(bu)到相關標準，反饋給設備技術員或工程師(shi)。

4、SMT貼片(pian)機拋料(liao)超標：報(bao)技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼(tie)片機設備故障排除：應立即停(ting)機，由設備技術人員或(huo)工程(cheng)師解決(jue)并記(ji)錄。