在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量(liang)(liang)非常關鍵，因為(wei)它會影(ying)(ying)響(xiang)到產(chan)品(pin)是否穩定。那么世豪(hao)同(tong)創(chuang)小編(bian)來(lai)分(fen)享一下影(ying)(ying)響(xiang)SMT加工(gong)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量(liang)(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加工中，要(yao)求每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性等特征(zheng)標記(ji)要(yao)符(fu)合裝配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的端子(zi)或引腳(jiao)應盡量與焊(han)(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證元器件(jian)(jian)焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏(gao)圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)壓力(li)(li)相(xiang)當于吸(xi)嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中。如果(guo)貼片(pian)壓力(li)(li)過(guo)(guo)(guo)小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)端(duan)或引(yin)腳(jiao)會(hui)浮(fu)在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時容易移(yi)動位(wei)(wei)置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)加(jia)工過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會(hui)導致芯(xin)片(pian)位(wei)(wei)置偏移(yi)。如果(guo)貼片(pian)壓力(li)(li)過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)(guo)多，容易造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流(liu)焊(han)時容易造成橋(qiao)接。

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