SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化程度可(ke)(ke)分為(wei)全(quan)(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)；根據生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)的大小，可(ke)(ke)分為(wei)大、中、小型(xing)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)。全(quan)(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是(shi)指(zhi)整個生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)設(she)備為(wei)全(quan)(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)設(she)備，所(suo)有生產(chan)設(she)備通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)、緩沖環節、卸料機(ji)連(lian)接成一(yi)條(tiao)自(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)是(shi)指(zhi)主要(yao)生產(chan)設(she)備沒有連(lian)接或(huo)完(wan)全(quan)(quan)(quan)連(lian)接。比如(ru)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)的，需(xu)要(yao)人(ren)工印(yin)(yin)刷(shua)或(huo)者人(ren)工裝卸印(yin)(yin)制板。

典型生(sheng)產(chan)線中涉及的工位(wei)解釋如下:

(1)印刷(shua)(shua)：其(qi)作用(yong)是將焊(han)膏(gao)或(huo)貼片膠(jiao)漏到PCB的焊(han)盤上，為元器件的焊(han)接做(zuo)準備(bei)。使用(yong)的設備(bei)是印刷(shua)(shua)機(鋼網印刷(shua)(shua)機)，位于(yu)SMT生產線的前端。

(2)點膠：將(jiang)膠水滴在(zai)PCB的(de)固(gu)定(ding)位置，主(zhu)要(yao)作(zuo)用是將(jiang)元器(qi)件固(gu)定(ding)在(zai)PCB上。使用的(de)設(she)(she)備是一臺點膠機，位于SMT生產線(xian)的(de)前面或測試設(she)(she)備的(de)后面。

(3)貼裝：其作用是將表貼元(yuan)件準確地(di)貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備是一個(ge)貼片機，位于(yu)SMT生產線中的印刷機后面。

(4)固化(hua)：其(qi)作(zuo)用(yong)是熔化(hua)貼片膠，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起(qi)。使用(yong)的(de)設備是固化(hua)爐，位于SMT生產線中(zhong)的(de)貼片機后面。

(5)回(hui)流焊(han)：其作用(yong)是熔化錫(xi)膏(gao)，使表面貼(tie)裝元件和(he)PCB牢固地粘接在一起。使用(yong)的(de)設備是回(hui)流爐(lu)，位(wei)于(yu)SMT生產線中(zhong)的(de)貼(tie)片機后面。

(6)清洗：其作用是(shi)去(qu)除組裝好的PCB板上的助焊(han)(han)劑等對人體(ti)有(you)害的焊(han)(han)接殘留物。使用的設備是(shi)清洗機(ji)，位(wei)置可(ke)以不(bu)固(gu)定，在線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)試(shi)：其作用(yong)是測(ce)試(shi)組裝好的PCB板的焊(han)接(jie)質量和組裝質量。使用(yong)的設備包括(kuo)放大(da)鏡、顯微鏡、在線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自(zi)動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線檢(jian)測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀等。根據(ju)測(ce)試(shi)的需要(yao)，其位置可以配置在生產線的合適位置。

(8)返工：其作用(yong)是對檢測到古裝的(de)PCB板進(jin)行返工。使用(yong)的(de)工具有烙鐵、維修(xiu)工作站等。在生產線的(de)任何地方(fang)進(jin)行配(pei)置。