在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非常關鍵(jian)，因(yin)為(wei)它(ta)會影(ying)(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下影(ying)(ying)響(xiang)SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中(zhong)，要求每個(ge)裝配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和極性(xing)等特征(zheng)標記要符合裝配圖(tu)和產品明細表(biao)的要求，不能(neng)放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證(zheng)元(yuan)器件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位(wei)置應符(fu)合(he)工藝要求。

3、壓力(li)（貼片(pian)高(gao)度(du)）要正確適(shi)當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼片(pian)壓力過小，元器件的焊(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)元器件上，轉移(yi)和(he)回流焊(han)時(shi)容易(yi)移(yi)動(dong)位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在(zai)芯片(pian)加工過程中，元器件從高處(chu)掉下(xia)，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼片(pian)壓力過大，錫膏用量過多，容易(yi)造成(cheng)錫膏粘連，回流焊(han)時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋接。

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