SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機(ji)生產運行(xing)報警信息及處理

1、真空度不足：如(ru)吸(xi)嘴(zui)堵(du)塞或真空管堵(du)塞，通(tong)知(zhi)技術人員更換吸(xi)嘴(zui)或清洗(xi)吸(xi)嘴(zui)和真空管；

2、氣壓(ya)不足：檢查(cha)機(ji)器供氣接(jie)頭是(shi)否漏氣，并通(tong)知(zhi)技術人員或(huo)工程師(shi)處理(li)；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位移溢(yi)流(liu)：手動位移溢(yi)流(liu)開機(ji)運行(xing)后即可正常。如果操(cao)作過程(cheng)發生，應通知工程(cheng)師檢查(cha)；

4、PCB傳輸錯(cuo)誤：

① 進出(chu)傳輸不(bu)順(shun)暢，PCB板尺寸(cun)(cun)異常。應上報并由IPQC檢查不(bu)良品尺寸(cun)(cun)，反(fan)饋技術人(ren)員改進；

② SMT貼片機軌跡(ji)問(wen)題，反饋給技(ji)術人員進(jin)行改進(jin)；

5、未貼裝產(chan)品的加(jia)工：

① 因操作失(shi)誤(wu)造成的補貼，應通知(zhi)技(ji)術人(ren)員重(zhong)新上料(liao)；

② 通知技術人員處(chu)理異常關機；

6、安(an)裝飛行部件或缺失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴不良，停機檢查組件對(dui)應吸(xi)嘴；

② 真(zhen)空度不足(zu)，應通(tong)知技術人員進行(xing)真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定(ding)位置偏移規則(ze)，由技術人員修改坐標(biao)；

② PCB固定不(bu)良（表面(mian)不(bu)平整、貼裝(zhuang)時下(xia)沉(chen)、移位），檢(jian)查并重新調(diao)整定位裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技術人員或工程師分析處理。

二、SMT貼片機(ji)斷電或(huo)環境（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣，需生產的產品盡(jin)快清關后再(zai)通知；

2、斷電(dian)(dian)時關閉設備電(dian)(dian)源，通電(dian)(dian)后(hou)重新啟動(dong)，對機(ji)器內正在生產的(de)產品(pin)進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常(chang)處理：如達不到相關標準(zhun)，反(fan)饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋(pao)料(liao)超標：報技術(shu)員(yuan)及(ji)相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故障排除：應立(li)即停機，由設備技術(shu)人員或工程師解決并記錄。