在SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)中，元(yuan)器件的(de)貼(tie)裝質量非(fei)常關鍵(jian)，因為(wei)它會影響到產品(pin)是否穩定。那么世(shi)豪同創(chuang)小編來(lai)分享(xiang)一下影響SMT加(jia)工(gong)(gong)貼(tie)裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要(yao)求每個裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱值和(he)極(ji)性(xing)等特征(zheng)標記要(yao)符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端子或引腳(jiao)應盡量與焊盤圖形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件(jian)焊端與焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當(dang)

貼片壓(ya)力相當于吸嘴(zui)的z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能(neng)粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時容易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)過(guo)(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中，元(yuan)器(qi)件從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致(zhi)芯片位置(zhi)偏(pian)移(yi)。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)(guo)多，容易造成錫(xi)膏粘連，回(hui)流(liu)焊(han)時容易造成橋接。

武(wu)漢(han)世豪同創自(zi)(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)有限公(gong)司是一家從事自(zi)(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)研發，設(she)(she)計，生(sheng)產和銷售(shou)的高科(ke)技企業。公(gong)司主營：SMT周邊設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，3c自(zi)(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，SMT生(sheng)產線定(ding)(ding)制，smt自(zi)(zi)(zi)動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)定(ding)(ding)制，自(zi)(zi)(zi)動(dong)吸(xi)板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)(zi)動(dong)送板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)(zi)動(dong)收(shou)板(ban)機(ji)，跌(die)送一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)(ding)制。