在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影(ying)響到產(chan)品是否穩定。那(nei)么世豪同創(chuang)小(xiao)編來(lai)分享一下(xia)影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量的(de)主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中(zhong)，要(yao)求每個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元(yuan)件(jian)的(de)(de)類型、型號、標稱值和極性等特征標記(ji)要(yao)符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明(ming)細表的(de)(de)要(yao)求，不能(neng)放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端(duan)子(zi)或引腳(jiao)應盡量與(yu)焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證(zheng)元(yuan)器(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度）要正確適(shi)當

貼片壓(ya)力相(xiang)當于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中(zhong)。如(ru)(ru)果貼片壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器(qi)件的(de)焊端或引腳會(hui)浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流焊時容易(yi)移(yi)動位置。另(ling)外，由(you)于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片加工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致(zhi)芯片位置偏移(yi)。如(ru)(ru)果貼片壓(ya)力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回(hui)流焊時容易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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