SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化程(cheng)度可分為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)大小(xiao)，可分為(wei)大、中、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)是指整個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)設(she)(she)備(bei)(bei)為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)(bei)，所有生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)通過自(zi)(zi)動(dong)(dong)上(shang)料(liao)機、緩沖環節(jie)、卸(xie)料(liao)機連(lian)接成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)是指主要生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)沒(mei)有連(lian)接或(huo)完全(quan)(quan)連(lian)接。比如(ru)印刷(shua)機是半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)的(de)(de)，需要人工(gong)印刷(shua)或(huo)者人工(gong)裝卸(xie)印制板。

典型(xing)生產線中(zhong)涉及的工位解釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷(shua)(shua)：其作用(yong)是將焊(han)膏(gao)或(huo)貼(tie)片(pian)膠漏到(dao)PCB的(de)焊(han)盤上，為元器件的(de)焊(han)接做準備。使用(yong)的(de)設備是印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)(鋼(gang)網印(yin)刷(shua)(shua)機(ji))，位(wei)于(yu)SMT生產(chan)線的(de)前(qian)端。

(2)點膠：將(jiang)膠水(shui)滴在PCB的(de)(de)固(gu)定位(wei)置，主要(yao)作用(yong)是將(jiang)元器件(jian)固(gu)定在PCB上。使用(yong)的(de)(de)設(she)備是一臺點膠機，位(wei)于SMT生產(chan)線(xian)的(de)(de)前(qian)面或(huo)測(ce)試設(she)備的(de)(de)后面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元件準確(que)地貼(tie)裝在(zai)PCB的(de)固定位置上。使(shi)用的(de)設(she)備是一(yi)個貼(tie)片機，位于(yu)SMT生產線(xian)中的(de)印刷機后(hou)面。

(4)固化(hua)：其作(zuo)用是熔化(hua)貼(tie)片(pian)膠，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘(zhan)接在一起(qi)。使用的設備是固化(hua)爐，位(wei)于SMT生(sheng)產線中的貼(tie)片(pian)機后面。

(5)回流焊：其(qi)作(zuo)用是熔(rong)化錫膏，使表面貼(tie)裝(zhuang)元件和(he)PCB牢固地粘(zhan)接在一起。使用的(de)設備是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中(zhong)的(de)貼(tie)片機后(hou)面。

(6)清洗：其作用是(shi)去除(chu)組裝好的PCB板上的助(zhu)焊(han)劑等對人體有害的焊(han)接(jie)殘留物。使用的設備(bei)是(shi)清洗機，位(wei)置(zhi)可以不固定，在線也可以離線。

(7)測(ce)試(shi)(shi)：其(qi)作用(yong)是測(ce)試(shi)(shi)組裝好的PCB板的焊接質(zhi)量(liang)和組裝質(zhi)量(liang)。使用(yong)的設備(bei)包括放大鏡、顯微鏡、在(zai)線測(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)(shi)儀、自動光(guang)學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線檢(jian)測(ce)系(xi)統、功能測(ce)試(shi)(shi)儀等。根據測(ce)試(shi)(shi)的需要，其(qi)位(wei)(wei)置可以配置在(zai)生產線的合適位(wei)(wei)置。

(8)返工(gong)：其作(zuo)(zuo)用(yong)是對(dui)檢測到古(gu)裝的PCB板進(jin)行(xing)返工(gong)。使用(yong)的工(gong)具有烙鐵、維(wei)修工(gong)作(zuo)(zuo)站等。在生產線的任何地方進(jin)行(xing)配置(zhi)。