SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生(sheng)產運行報警信息及處理

1、真空(kong)度不足：如吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)堵(du)塞或(huo)真空(kong)管(guan)堵(du)塞，通知技術人員更換吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)或(huo)清(qing)洗吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)和真空(kong)管(guan)；

2、氣壓(ya)不(bu)足：檢查機器供氣接頭(tou)是否漏(lou)氣，并(bing)通知技術人員或(huo)工程師處(chu)理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流(liu)：手動位移溢流(liu)開機運行(xing)后即可正常。如果操作過程發生，應通(tong)知(zhi)工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸不(bu)(bu)順(shun)暢，PCB板尺(chi)寸異(yi)常。應上報并由(you)IPQC檢查不(bu)(bu)良品(pin)尺(chi)寸，反饋技術人員改進(jin)；

② SMT貼片機(ji)軌跡問題，反饋(kui)給(gei)技術人(ren)員進行改進；

5、未貼(tie)裝產品(pin)的加工：

① 因(yin)操作失(shi)誤造(zao)成的補貼，應通知技術人員(yuan)重新(xin)上(shang)料；

② 通知技術(shu)人(ren)員處理(li)異(yi)常關機(ji)；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸(xi)嘴不良，停(ting)機檢查組(zu)件對應(ying)吸(xi)嘴；

② 真空(kong)度(du)不足，應通知技術人員進(jin)行(xing)真空(kong)度(du)檢查；

③ PCB沒有固(gu)定好(hao)，檢查PCB的固(gu)定狀態(tai)；

7、SMT貼裝偏移(yi)：

① 固定位置偏移規則，由技術人員修改(gai)坐標(biao)；

② PCB固定(ding)不良（表(biao)面不平(ping)整(zheng)、貼(tie)裝時下沉(chen)、移位），檢查(cha)并重新調整(zheng)定(ding)位裝置；

③ 由于(yu)錫膏粘度差，需要技(ji)術(shu)人員或工程師分(fen)析處理。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇雷(lei)電天氣，需生產的產品盡快清關后(hou)再通知；

2、斷電時關閉設備(bei)電源(yuan)，通電后重新啟(qi)動，對(dui)機(ji)器內正在生產的產品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處(chu)理：如達不到相關標準(zhun)，反饋(kui)給設備(bei)技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員(yuan)(yuan)及(ji)相(xiang)關人員(yuan)(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故(gu)障排(pai)除：應(ying)立即停機，由設備技(ji)術(shu)人員或工程(cheng)師解決并記錄。