在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器(qi)件的(de)貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下(xia)影響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)(zhuang)配號(hao)的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極性(xing)等特(te)征標記要(yao)(yao)符(fu)合裝(zhuang)(zhuang)配圖和產品明細(xi)表的(de)(de)要(yao)(yao)求，不能放(fang)在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對齊并(bing)(bing)居中(zhong)，并(bing)(bing)保證(zheng)元器件(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓力(li)相(xiang)當于(yu)(yu)吸(xi)嘴的z軸高度，其高度要適中。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)(guo)小，元器件(jian)(jian)的焊(han)端或引(yin)腳(jiao)會浮在錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)(zhan)在元器件(jian)(jian)上，轉移和回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)移動位置。另外，由于(yu)(yu)Z軸高度過(guo)(guo)高，在芯(xin)片加工過(guo)(guo)程(cheng)中，元器件(jian)(jian)從(cong)高處掉下，會導致芯(xin)片位置偏移。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘(zhan)(zhan)連(lian)，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋(qiao)接。

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