SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生(sheng)產運行(xing)報(bao)警信息(xi)及處理

1、真空(kong)度(du)不(bu)足：如吸嘴堵(du)塞(sai)或真空(kong)管堵(du)塞(sai)，通知技術人員更換吸嘴或清洗吸嘴和真空(kong)管；

2、氣(qi)壓不足：檢查機(ji)器供氣(qi)接頭是否漏(lou)氣(qi)，并通(tong)知技(ji)術人員或工程師處理(li)；

3、貼(tie)裝頭X、Y位移溢(yi)流：手動(dong)位移溢(yi)流開(kai)機運行后即可正常(chang)。如(ru)果操作(zuo)過(guo)程發生，應通(tong)知(zhi)工程師檢查；

4、PCB傳(chuan)輸(shu)錯誤：

① 進(jin)出傳輸不(bu)順暢(chang)，PCB板尺寸異常。應上(shang)報并由IPQC檢查(cha)不(bu)良品尺寸，反(fan)饋技術人員改進(jin)；

② SMT貼(tie)片機軌(gui)跡問題，反饋給技(ji)術人員進行改(gai)進；

5、未貼裝產(chan)品(pin)的(de)加工(gong)：

① 因操作失(shi)誤造成的補貼，應通(tong)知(zhi)技術人員重(zhong)新上料(liao)；

② 通知技(ji)術人員處理異(yi)常關機(ji)；

6、安(an)裝飛行(xing)部件(jian)或缺失貼紙：

① 吸(xi)(xi)嘴不良，停機檢(jian)查組(zu)件對應吸(xi)(xi)嘴；

② 真(zhen)空度(du)不足，應通(tong)知技術(shu)人員進行真(zhen)空度(du)檢查(cha)；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)好，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼(tie)裝(zhuang)偏移：

① 固(gu)定位(wei)置偏(pian)移(yi)規則，由(you)技(ji)術(shu)人員修改坐(zuo)標；

② PCB固定(ding)不(bu)良（表面不(bu)平(ping)整、貼裝時(shi)下(xia)沉、移位(wei)），檢查(cha)并重新調(diao)整定(ding)位(wei)裝置；

③ 由于錫膏粘(zhan)度差，需(xu)要(yao)技術人(ren)員或(huo)工程師(shi)分析處(chu)理。

二、SMT貼片機(ji)斷電(dian)或環境（雷擊(ji)）處理

1、如(ru)遇雷電天氣，需生(sheng)產(chan)的產(chan)品盡快清關后再(zai)通(tong)知；

2、斷電(dian)時關閉設備電(dian)源，通(tong)電(dian)后重新(xin)啟(qi)動，對機器(qi)內正(zheng)在生(sheng)產(chan)的產(chan)品(pin)進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質(zhi)量異常(chang)處(chu)理：如達不到(dao)相關標準，反饋給設備技術員或(huo)工程師。

4、SMT貼片(pian)機拋料(liao)超標：報技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片(pian)機設(she)備(bei)故(gu)障(zhang)排(pai)除(chu)：應立(li)即停(ting)機，由設(she)備(bei)技術(shu)人(ren)員或工程師(shi)解決(jue)并(bing)記錄(lu)。