在SMT貼片加工中(zhong)，元器(qi)件的貼裝質量非常關鍵(jian)，因為它會影(ying)(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一(yi)下影(ying)(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每個裝(zhuang)配號的元(yuan)件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和(he)(he)極性等(deng)特征標記要符合(he)裝(zhuang)配圖(tu)和(he)(he)產品(pin)明細表(biao)的要求，不能放在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子(zi)或引腳(jiao)應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應(ying)符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高(gao)度）要正確適當

貼(tie)(tie)片壓力(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的(de)(de)z軸高度，其高度要適(shi)中。如(ru)果(guo)貼(tie)(tie)片壓力(li)過小，元器(qi)件(jian)的(de)(de)焊端或引腳會浮在(zai)錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器(qi)件(jian)上(shang)，轉移(yi)(yi)和回流焊時容易(yi)(yi)移(yi)(yi)動位置。另(ling)外，由(you)于(yu)Z軸高度過高，在(zai)芯片加(jia)工(gong)過程中，元器(qi)件(jian)從高處掉下，會導致芯片位置偏(pian)移(yi)(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)(tie)片壓力(li)過大(da)，錫膏(gao)用(yong)量過多，容易(yi)(yi)造(zao)成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流焊時容易(yi)(yi)造(zao)成橋接。

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