在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非(fei)常(chang)關(guan)鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下(xia)影響(xiang)SMT加工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)配號的元件的類(lei)型、型號、標(biao)稱值(zhi)和極性等特征標(biao)記要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖(tu)和產品明細表的要(yao)(yao)求，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端子或(huo)引(yin)腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對(dui)齊并居中，并保證元器(qi)件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適中。如果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器件的焊(han)(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)(gao)表面(mian)，錫膏(gao)(gao)不能(neng)粘(zhan)在(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)和(he)回流(liu)(liu)焊(han)(han)時容(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯片(pian)加工(gong)過(guo)(guo)程中，元器件從高處掉下，會(hui)導致芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫膏(gao)(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)易造成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流(liu)(liu)焊(han)(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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