SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)程(cheng)度可(ke)分(fen)為(wei)(wei)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)的大小，可(ke)分(fen)為(wei)(wei)大、中(zhong)、小型(xing)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是指整個生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)設(she)(she)備(bei)為(wei)(wei)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)，所有(you)(you)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)(dong)上料機、緩沖環節、卸(xie)料機連接成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是指主要生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)沒有(you)(you)連接或(huo)完全(quan)連接。比如(ru)印(yin)(yin)(yin)刷機是半自(zi)(zi)動(dong)(dong)的，需要人(ren)工(gong)印(yin)(yin)(yin)刷或(huo)者人(ren)工(gong)裝卸(xie)印(yin)(yin)(yin)制板(ban)。

典型(xing)生產(chan)線中(zhong)涉(she)及的工位解釋(shi)如(ru)下(xia):

(1)印(yin)刷(shua)：其作用(yong)是將焊膏或(huo)貼片(pian)膠漏到PCB的(de)焊盤上，為(wei)元器件(jian)的(de)焊接做準備(bei)。使(shi)用(yong)的(de)設備(bei)是印(yin)刷(shua)機(鋼網(wang)印(yin)刷(shua)機)，位于SMT生產(chan)線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴在PCB的(de)固(gu)(gu)定位(wei)置，主要作用(yong)是將元器件(jian)固(gu)(gu)定在PCB上。使用(yong)的(de)設備是一臺點膠(jiao)機，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)前面或測試設備的(de)后面。

(3)貼裝(zhuang)：其(qi)作用是(shi)(shi)將表貼元(yuan)件(jian)準(zhun)確地貼裝(zhuang)在PCB的固(gu)定(ding)位(wei)置上。使用的設備是(shi)(shi)一個貼片機(ji)，位(wei)于SMT生產(chan)線(xian)中的印(yin)刷機(ji)后面。

(4)固化(hua)：其作用是熔化(hua)貼片膠，使表面貼裝(zhuang)元件(jian)和(he)PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是固化(hua)爐，位于SMT生產線(xian)中的貼片機后面。

(5)回流焊：其作用(yong)是(shi)熔化錫膏，使(shi)表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢(lao)固地粘接(jie)在一(yi)起。使(shi)用(yong)的設備是(shi)回流爐，位于(yu)SMT生產線中的貼(tie)片機后面(mian)。

(6)清洗(xi)：其作用是(shi)(shi)去除組裝(zhuang)好的PCB板(ban)上的助焊劑等對人(ren)體有害(hai)的焊接殘留物。使用的設(she)備是(shi)(shi)清洗(xi)機(ji)，位(wei)置可以(yi)不固定(ding)，在線也(ye)可以(yi)離(li)線。

(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)：其作(zuo)用是(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)組裝好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使用的(de)(de)設備包括放大鏡(jing)(jing)、顯微鏡(jing)(jing)、在(zai)(zai)線(xian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)等。根據測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)需要(yao)，其位置(zhi)可以配置(zhi)在(zai)(zai)生產線(xian)的(de)(de)合(he)適位置(zhi)。

(8)返(fan)工(gong)：其(qi)作用(yong)(yong)是對檢測到古裝的(de)PCB板進行返(fan)工(gong)。使用(yong)(yong)的(de)工(gong)具有(you)烙(luo)鐵、維修工(gong)作站等。在生(sheng)產(chan)線的(de)任(ren)何地方進行配置。