在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它(ta)會影(ying)(ying)響到產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影(ying)(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工(gong)中，要求每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和極性等特征(zheng)標記要符合(he)裝配(pei)圖和產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的(de)端子或(huo)引腳應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖(tu)形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器件(jian)(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正確適當

貼(tie)片壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)焊(han)端或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)上(shang)，轉移和回(hui)流焊(han)時容易移動位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯(xin)片加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)從高(gao)處掉下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏移。如果貼(tie)片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)(guo)多，容易造成錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時容易造成橋接。

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