在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件(jian)的貼裝質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會影(ying)響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那(nei)么世豪同(tong)創小編(bian)來分享一(yi)下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼裝質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)(de)(de)元件的(de)(de)(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性(xing)等特征標(biao)記(ji)要符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的(de)(de)(de)要求，不能放在錯誤(wu)的(de)(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)(jian)的端子(zi)或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形對齊(qi)并居中(zhong)，并保證元(yuan)器件(jian)(jian)焊端與(yu)焊膏(gao)圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當(dang)于吸嘴(zui)的z軸高(gao)度(du)，其(qi)高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小(xiao)，元器(qi)件的焊(han)端或(huo)引腳會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表(biao)面(mian)，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元器(qi)件上，轉移和回流(liu)焊(han)時容易移動位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)加工(gong)過(guo)程中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)(gao)用量(liang)過(guo)多，容易造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容易造成橋(qiao)接。

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