在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝質量非常關(guan)鍵，因為它(ta)會影(ying)響到(dao)產品是否(fou)穩(wen)定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱(cheng)值和(he)極性等特征標(biao)記要符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳應盡量與焊(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對(dui)齊(qi)并居中，并保證元器件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形(xing)準(zhun)確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符(fu)合工(gong)藝要求。

3、壓力(li)（貼片高(gao)度）要(yao)正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過小，元(yuan)器件(jian)的焊端或(huo)引腳(jiao)會浮在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在(zai)(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移(yi)(yi)和回(hui)流焊時容(rong)易(yi)移(yi)(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)過高(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)加工(gong)過程中，元(yuan)器件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流焊時容(rong)易(yi)造成橋接。

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