SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運(yun)行報警信息及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸嘴(zui)(zui)堵(du)塞(sai)或(huo)真(zhen)空管(guan)堵(du)塞(sai)，通知技(ji)術人(ren)員更(geng)換(huan)吸嘴(zui)(zui)或(huo)清洗吸嘴(zui)(zui)和真(zhen)空管(guan)；

2、氣(qi)壓不(bu)足：檢(jian)查機器供氣(qi)接頭是否漏(lou)氣(qi)，并通知技(ji)術人員或工程(cheng)師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流(liu)：手動(dong)位移溢流(liu)開機運(yun)行后(hou)即可(ke)正常(chang)。如(ru)果操作過(guo)程(cheng)(cheng)發生，應(ying)通(tong)知工程(cheng)(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進出(chu)傳(chuan)輸(shu)不(bu)順(shun)暢(chang)，PCB板尺寸(cun)異常(chang)。應上報并由(you)IPQC檢(jian)查不(bu)良品尺寸(cun)，反饋(kui)技術人員改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反(fan)饋給技術人員進行(xing)改進；

5、未貼裝產(chan)品(pin)的加工：

① 因操作失誤造(zao)成(cheng)的補貼，應通知技術人員重新上料；

② 通知技術人員處理(li)異(yi)常關機(ji)；

6、安(an)裝飛行部件或缺(que)失貼紙：

① 吸嘴不良，停(ting)機(ji)檢查組件對(dui)應吸嘴；

② 真(zhen)空度(du)不足(zu)，應通知技術(shu)人員(yuan)進行真(zhen)空度(du)檢查；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定好，檢查PCB的固(gu)定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技(ji)術人(ren)員修改坐標；

② PCB固定(ding)不良（表面不平整(zheng)、貼(tie)裝時下沉、移(yi)位），檢(jian)查(cha)并重新(xin)調整(zheng)定(ding)位裝置；

③ 由(you)于錫膏粘度差，需(xu)要(yao)技(ji)術人(ren)員或(huo)工程師分(fen)析處理。

二、SMT貼片機(ji)斷電(dian)或環境（雷擊）處(chu)理

1、如遇(yu)雷電天(tian)氣，需(xu)生產(chan)的產(chan)品(pin)盡快清關后再(zai)通知；

2、斷電時關閉設備電源(yuan)，通電后重新(xin)啟動，對機(ji)器內(nei)正在生產的產品(pin)進(jin)行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量(liang)異常處理：如達不到相(xiang)關標(biao)準，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機(ji)拋(pao)料超(chao)標(biao)：報技術員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故障(zhang)排(pai)除：應立即(ji)停機，由設備技術人員或工程師(shi)解決并記錄(lu)。