在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量非(fei)常(chang)關鍵，因為它會(hui)影(ying)響(xiang)到產品是否穩(wen)定。那么世(shi)豪(hao)同創(chuang)小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量的(de)主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標(biao)稱值和(he)極性等特征標(biao)記要(yao)符(fu)合裝配圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能(neng)放(fang)在錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正(zheng)確(que)適當

貼片壓力(li)相當于(yu)吸(xi)嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)(du)，其高(gao)(gao)度(du)(du)要適中。如果(guo)貼片壓力(li)過小，元器(qi)(qi)件的(de)焊端或引腳(jiao)會(hui)浮(fu)在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不(bu)能(neng)粘在(zai)(zai)元器(qi)(qi)件上，轉移(yi)和回流焊時(shi)容易(yi)移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度(du)(du)過高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片加工過程中，元器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致芯片位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果(guo)貼片壓力(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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